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现在，含氟蚀刻气体是一把无形的“刀”，被广泛应用于半导体或LCD前段制程，甚至可以在微米厚的薄膜上刻出纳米级的沟槽。你能脑补那个画面吗？
那么，含氟蚀刻气体都有哪些？它们又是如何进行工作的呢？
含氟蚀刻气体是电子气体的一个重要分支，是超大规模集成电路、平面显示器件、太阳能电池，光纤等电子工业生产不可或缺的原材料，广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂、气相沉积、扩散等半导体工艺。在国家发展改革委《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》中，电子气体被列入国家重点鼓励发展的产品和产业目录。
蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。
干法蚀刻由于蚀刻方向性强、工艺控制精确、方便、无脱胶现象、无基片损伤和沾污, 所以其应用范围日益广泛。
蚀刻就是把基片上无光刻胶掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金属膜等蚀刻掉, 而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来, 这样便在基片表面得到所需要的成像图形。蚀刻的基本要求是, 图形边缘整齐, 线条清晰, 图形变换差小, 且对光刻胶膜及其掩蔽保护的表面无损伤和钻蚀。